2026全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會
時間：2026年5月13-15日
地點：重慶國際博覽中心
全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會GSIE是中西部地區(qū)最重要的半導體行業(yè)盛會之一，每年在重慶市舉辦。
展會預計將吸引超過500家參展商，展覽面積達到3萬平方米，并迎來大約2.5萬名專業(yè)觀眾。
作為半導體行業(yè)的年度聚會，GSIE不僅是展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺，也是行業(yè)內(nèi)交流思想、探討未來趨勢的重要場合。
全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會GSIE將涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括但不限于IC設(shè)計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、AI+5G應(yīng)用及智慧電源等領(lǐng)域。
展會期間還將舉辦一系列高端論壇和專題研討會，聚焦于行業(yè)熱點問題如功率半導體存儲、汽車電子、數(shù)模混合、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等。
此外，大會還將邀請來自中科院、清華大學等知名高校和研究機構(gòu)的專家以及各大公司的高層代表進行演講和討論，為參會者提供寶貴的學習機會和網(wǎng)絡(luò)資源。
通過全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會GSIE這樣的專業(yè)平臺，國內(nèi)外企業(yè)能夠更緊密地合作，促進技術(shù)進步和市場拓展。
隨著成渝雙城經(jīng)濟圈的發(fā)展，以及對科技創(chuàng)新和智能制造的支持力度不斷加大，重慶正逐漸成為全國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要節(jié)點。
GSIE不僅促進了當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為中國其他地區(qū)的產(chǎn)業(yè)升級提供了參考案例。
展望未來，GSIE將繼續(xù)發(fā)揮其橋梁作用，助力半導體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，同時推動相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)的繁榮，為中國制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。
參展范圍
半導體、集成電路設(shè)計、制造、封裝：
集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導體材料與設(shè)備及零部件等；
設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設(shè)備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設(shè)計軟件/光學平臺及位移臺等）、光學儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
半導體材料專區(qū)：
第三代半導體材料，硅片及硅基材料、光學掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；
汽車電子：
車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達技術(shù)、光學系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等；
電子元器件：
無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
測試測量：
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；
新型顯示與智能終端：
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等；
智慧電源專區(qū)：
微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；
智能制造：
SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉儲、智能機器人、焊接和點膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；
綜合展區(qū)：
全國各地政府組團，半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)、洽談區(qū)等。
【參展費用】
參展費用：9平方豪華標準展位12800元。
18平方豪華標準展位25600元。
特裝光地36平起租每平方1200元
【參展聯(lián)絡(luò)】
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