光刻機是國之重器，國產(chǎn)光刻機行業(yè)有望通過技術攻堅和上下游協(xié)同的形式實現(xiàn)彎道超車。
半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術密集、資本密集及和產(chǎn)集群的特點。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設計、半導體材料、半導體設備；中游為半導體制造、半導體封測；下游是各種應用領域。
目前，半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成 EDA 工具、IP供應商、IC設計、Foundr廠、封測廠的高效穩(wěn)定的深度分工模式。
目前全球半導體正在經(jīng)歷從中國臺灣向中國大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，歷史上看，前兩次的行業(yè)轉(zhuǎn)移分別發(fā)生在 20 世紀 80 年代和 20 世紀 90 年代末，分別從美國本土到日本和美日向韓國、中國臺灣的轉(zhuǎn)移。
近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能等新需求成為半導體產(chǎn)業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。
根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導體設備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24，規(guī)模達到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。
中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至315億美元。
目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。
我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。
中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_114.4億元。
東興證券研報指出，政策大力支持，國產(chǎn)光刻機行業(yè)初露鋒芒。
光刻機是國之重器，也是目前半導體工藝中被“卡脖子”最為嚴重的半導體設備之一。
基于對國內(nèi)半導體行業(yè)政策以及對于國內(nèi)半導體設備國產(chǎn)化趨勢的分析，我們認為，國產(chǎn)光刻機行業(yè)有望通過技術攻堅和上下游協(xié)同的形式實現(xiàn)彎道超車。
技術面：光刻機概念指數(shù)近期持續(xù)震蕩探底，周五放量暴漲，突破下降壓力線，當前MACD指標多頭形態(tài)良好，后市有望持續(xù)上漲。
管世朋（證書號A0380621040001）簡介：
多年證券從事經(jīng)驗，完整經(jīng)歷牛熊轉(zhuǎn)換，曾長期擔任浙江經(jīng)濟廣播電臺《財富晚高峰》《財經(jīng)早八點》《創(chuàng)投英雄會》欄目特邀嘉賓，對市場主流方向感知敏銳。
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