BGA植球機(jī)簡(jiǎn)介：
● 可實(shí)現(xiàn)批量 BGA 芯片植球加工，速度是手工植球的數(shù)倍。
● 使用 0.3MM--1MM 錫球均可實(shí)現(xiàn)批量上球生產(chǎn)。
● 同一底模一次同時(shí)可植錫多個(gè)芯片 4-300PCS。
● 掃球機(jī)采用傾斜式設(shè)計(jì)，斜式角度可調(diào)，讓多余錫球可自流掉落。
● 刮錫機(jī)采用螺桿導(dǎo)軌電機(jī)刮錫，運(yùn)行精準(zhǔn)，速度可調(diào)。
● 下球底模與鋼網(wǎng)間隙通過千分尺調(diào)節(jié)，精度可達(dá) 0.002MM。
● 更換芯片不同規(guī)格只需要更換底模板和鋼網(wǎng)，操作簡(jiǎn)單。
● 鋼網(wǎng)對(duì)位只需四根定位針，插孔對(duì)位，操作簡(jiǎn)單，無需復(fù)雜調(diào)節(jié)。
● 采用簡(jiǎn)單，低功耗真空吸氣式固定芯片，重量輕、無噪音，不損傷芯片。
● 配備特制彈力防損芯片刮刀，適合各種芯片進(jìn)行加工。
● 電器部分采用軟件控制，線路簡(jiǎn)單，低故障率。
● 機(jī)器配備真空負(fù)壓識(shí)別啟動(dòng)功能，避免誤操作。
● 采用折疊式刮臂，重力可調(diào)，刮刀清洗方便。
● 精準(zhǔn)鋁材陷入式底模固定，循環(huán)加工，方便取拿。
● 所有精密部件全部采用進(jìn)口 CNC 加工，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度。
BGA刮錫機(jī)規(guī)格參數(shù)
整機(jī)尺寸：730mm*570mm*365mm
重量：48KG
鋼網(wǎng)尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
氣壓：0.8MPa
設(shè)備電壓：AC 220v 50HZ
BGA掃球機(jī)規(guī)格參數(shù)
整機(jī)尺寸：460mm*450mm*240mm
重量：31KG
鋼網(wǎng)尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
氣壓：0.8MPa
設(shè)備電壓：AC 220v 50HZ
設(shè)備保修
設(shè)備在正常使用情況下保修壹年，包含機(jī)器到工廠后的安裝調(diào)試和人員培訓(xùn)。
同時(shí)提供終生技術(shù)支持和服務(wù)。
配置清單
1)工具箱 * 1 2)毛掃 * 1 3)清洗鋼網(wǎng)牙刷 * 2 4)螺絲刀 * 2 5)內(nèi)六角扳手 * 1 6)鋼網(wǎng)對(duì)位針 * 4